在電子行業(yè)，由于溫度對(duì)元器件性能有較大的影響，因此必須嚴(yán)格控制好器件的溫升。但是溫度過(guò)高或過(guò)低都會(huì)導(dǎo)致器件失效。在實(shí)際應(yīng)用中我們經(jīng)常碰到這樣的問(wèn)題：某元件在某環(huán)境溫度下工作正常，但到另一環(huán)境下卻出現(xiàn)異常;同一批次的同一型號(hào)的產(chǎn)品在不同環(huán)境中使用時(shí)其表現(xiàn)也不一樣等。究其原因是因?yàn)榄h(huán)境因素的影響造成的。因此，對(duì)電子電工產(chǎn)品進(jìn)行人工模擬環(huán)境試驗(yàn)是保證其在生產(chǎn)、運(yùn)輸、使用等各個(gè)環(huán)節(jié)中都安全可靠。高低溫一體機(jī)廣泛被應(yīng)用于元器件的高低溫測(cè)試，可用于零部件的環(huán)境測(cè)試和電子元件的模擬測(cè)試。 在半導(dǎo)體生產(chǎn)和電子器件測(cè)試中，有許多工藝需要精確的溫度控制，加熱、冷卻和溫度控制一體機(jī)可用于高低溫控制測(cè)試。

        高低溫測(cè)試主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。測(cè)試設(shè)備主要用于對(duì)產(chǎn)品按照標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求，在低溫、高溫、條件下，對(duì)產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試，測(cè)試后，通過(guò)檢測(cè)，來(lái)判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。通過(guò)高溫老化可以使元器件的缺陷、焊接和裝配等生產(chǎn)過(guò)程中存在的隱患提前暴露，老化后再進(jìn)行電氣參數(shù)測(cè)量，篩選剔除失效或變值的元器件，盡可能把產(chǎn)品的早期失效消滅在正常使用之前，從而保證出廠的產(chǎn)品能經(jīng)得起時(shí)間的考驗(yàn)。

        現(xiàn)在需要電子產(chǎn)品都要求滿足濕度環(huán)境測(cè)試，做濕度測(cè)試，一般是為了盡早找出產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上是否存在較脆弱的零組件，是否有制程上的問(wèn)題或者故障模式，以提供產(chǎn)品品質(zhì)設(shè)計(jì)上的改進(jìn)參考。為了確保產(chǎn)品的性能，測(cè)試時(shí)會(huì)用到各種不同的溫濕度指標(biāo)以及時(shí)間間隔，期間每個(gè)階段的測(cè)試都必須通過(guò)并符合規(guī)格要求。

        有些容易吸濕的材料，比如印刷電路板，塑料擠出件，封裝零件等，將會(huì)隨著暴露于水蒸氣的壓力以及時(shí)間成正比的吸收水分，當(dāng)材料吸收了過(guò)多的水分時(shí)就會(huì)引起膨脹或者污染和短路，甚至?xí)茐牡疆a(chǎn)品的功能，比如在一些比較敏感電路間引起漏電流并導(dǎo)致產(chǎn)品失效，有些化學(xué)殘留物甚至?xí)驗(yàn)樗斐呻娐钒鍑?yán)重的腐蝕或引起金屬表面氧化等反應(yīng)。在某些情況下，相鄰線路間也會(huì)因?yàn)樗约半妷翰疃l(fā)電子遷移效應(yīng)而形成樹(shù)突細(xì)絲，導(dǎo)致產(chǎn)品系統(tǒng)不穩(wěn)定等問(wèn)題。

        高低溫一體機(jī)進(jìn)行的這些試驗(yàn)是用來(lái)確認(rèn)產(chǎn)品在溫濕度氣候環(huán)境條件下儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于高/低溫、濕度和曝露持續(xù)時(shí)間。產(chǎn)品在生產(chǎn)制造時(shí)，因設(shè)計(jì)不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題概括以下：

        是產(chǎn)品的性能參數(shù)不達(dá)標(biāo)，生產(chǎn)的產(chǎn)品不符合使用要求;第二是潛在的缺陷，這類缺陷不能用一般的測(cè)試手段發(fā)現(xiàn)，而需要在使用過(guò)程中逐漸地被暴露，如硅片表面污染、組織不穩(wěn)定、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。